Oggigiorno i dispositivi elettronici governano le nostre vite. C'è il bisogno di una continua miniaturizzazione nella produzione e nell'integrazione di micro e nano elettronica, per continuare a soddisfare la legge di Moore. Inoltre, la produzione a basso costo di dispositivi a grande scala, come i moduli fotovoltaici con aree tipiche di un metro quadro, è una sfida per il progresso mondiale del futuro. In entrambi i campi le proprietà fisiche sono determinate dalle interfacce fra i materiali. Per moduli grandi, la minimizzazione del consumo di materiali e delle perdite elettriche porta allo sviluppo di dispositivi a film sottile, in molti casi prodotti usando metodi di deposizione non epitassiale.
La deposizione di film sottili comprende ogni tecnica per depositare un sottile strato di materiale su un materiale bulk o su un substrato sottile. Le leghe elementari o i film di composti sono prodotti con deposizione o co-deposizione non-reattiva o reattiva. Spesso è necessaria la funzionalizzazione delle interfacce del dispositivo... Usando sinergie nella sua rete di competenze, la SPECS offre consulenze e progetto di soluzioni complete e personalizzate er la preparazione o la deposizione di film sottili per tutte le applicazioni di deposizione chimica o fisica. È possibile realizzare anche l'integrazione con tecniche di analisi allo stato dell'arte. La SPECS offre singoli componenti per la deposizione di film sottili e la modificazione delle superfici robusti, altamente affidabili e precisi:
SPECS is your experienced partner for integrated thin film deposition of advanced device structures.
|
Crescita film sottili
