Crescita film sottili

Oggigiorno i dispositivi elettronici governano le nostre vite. C'è il bisogno di una continua miniaturizzazione nella produzione e nell'integrazione di micro e nano elettronica, per continuare a soddisfare la legge di Moore. Inoltre, la produzione a basso costo di dispositivi a grande scala, come i moduli fotovoltaici con aree tipiche di un metro quadro, è una sfida per il progresso mondiale del futuro. In entrambi i campi le proprietà fisiche sono determinate dalle interfacce fra i materiali. Per moduli grandi, la minimizzazione del consumo di materiali e delle perdite elettriche porta allo sviluppo di dispositivi a film sottile, in molti casi prodotti usando metodi di deposizione non epitassiale.

La deposizione di film sottili comprende ogni tecnica per depositare un sottile strato di materiale su un materiale bulk o su un substrato sottile. Le leghe elementari o i film di composti sono prodotti con deposizione o co-deposizione non-reattiva o reattiva. Spesso è necessaria la funzionalizzazione delle interfacce del dispositivo...

Usando sinergie nella sua rete di competenze, la SPECS offre consulenze e progetto di soluzioni complete e personalizzate er la preparazione o la deposizione di film sottili per tutte le applicazioni di deposizione chimica o fisica. È possibile realizzare anche l'integrazione con tecniche di analisi allo stato dell'arte. La SPECS offre singoli componenti per la deposizione di film sottili e la modificazione delle superfici robusti, altamente affidabili e precisi:

  • Evaporatori a fascio di elettroni singoli (EBE-1) e multi tasca (EBE-4) per la deposizione di film sottili di metalli e composti con la più elevata purezza. Le sorgenti possono essere usate con barre e crogiuoli in qualsiasi configurazione necessaria e migliorati con una grande varietà di accessori.
  • Risonanza cicloelettronica (ECR) (PCS-ECR e MPS-ECR ) e sorgenti plasma cracker eccitate a radiofrequenza (PCS-RF) per la modifica delle superfici e i trattamenti delle superfici per assistire la deposizione con speci atomiche o ioni inerti o reattivi. Queste sorgenti possoro essere riconfigurate per nuove applicazioni.
  • Sorgente gas cracker termico (TGC-H) per i trattamenti superficiali con idrogeno atomico puro.
 
SPECS is your experienced partner for integrated thin film deposition of advanced device structures.


Sorgente Plasma Cracker PCS-RF
 
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Sorgente al plasma mini MPS-ECR
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Evaporatore a fascio elettronico EBE-1
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Evaporatore multicella a fascio elettronico EBE-4
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Gas Cracker Termico (TGC-H)
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I fatti in sé non sono scienza, così come un dizionario non è letteratura

Albert Einstein

 

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